聯發科、高通短兵相接　中、高階手機晶 - 工程師

聯發科、高通短兵相接　中、高階手機晶片戰況可期
2016/11/22-趙凱期

面對全球智慧型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內、外手機晶片供應商一方
面希望攫取競爭對手的市場養分，另一方面，也貫徹科技產業中最好的防守就是進攻鐵則
，在高通已提前在2016年底宣布旗下智慧型手機晶片平台Snapdragon，將新推出鎖定中階
智慧型手機產品定位的653、626和427晶片解決方案，並全面支援QC(Quick Charge)3.0快
充技術和雙鏡頭設計，卡位聯發科的戰術明確。

至於聯發科，當然也不是省油的燈，旋即宣布公司搶先採用台積電10奈米製程技術所生產
的Helio X30及X35等高階智慧型手機晶片解決方案，可望提前在2016年底、2017年初順利
量產，擺明要在高通的虎口爭食。

雖然國內、外手機晶片供應商在2016年還是有短兵相接的動作，造成智慧型手機晶片解決
方案的報價直直落，不過，由於彼此間的智慧型手機晶片競爭動作，都還是有一些市場錯
位，客戶群分明的情形，雖然晶片報價直跌的走勢仍傷害各家手機晶片供應商，但其實全
球智慧型手機晶片市場競爭大勢，只能說是招招見血，但還未到刀刀見骨的情形。

不過，高通Snapdragon平台已大舉強化中階智慧型手機晶片解決方案的戰力，甚至一口氣
推出653、626和427等3款新晶片，擺明就是要強化國外品牌手機大廠爭食新興及大陸智慧
型手機市場大餅的競爭力，同時，也希望大陸新興品牌手機業者可以帶槍投靠，守穩高通
應有的市佔率壁壘。

至於成功在2016年搶下三星電子(Samsung Electronics)及歐、美電信業者客製化智慧型
手機訂單的聯發科，同樣計劃乘勝追擊，打算藉由台積電目前領先的10奈米製程技術，快
速推出新一代三叢十核架構的高階智慧型手機晶片解決方案Helio X30，不斷增加聯發科
在全球高階智慧型手機晶片市場馳騁的籌碼，甚至公司也擺好戰棋，只要Helio X30在終
端晶片市場初試啼聲後，順利報出佳音，那主晶片運算速度升級至3 GHz的Helix X35高階
智慧型手機也將立馬披掛上陣，務求一城一池都要拿下。

聯發科2016年成功在全球中、高階智慧型手機市場開拓市佔率，並站穩低階智慧型手機市
場的成就，都讓該公司進攻高階智慧型手機晶片市場的決心更加明確。

2016年全球智慧型手機晶片市場大戰中，高通成功守住高階智慧型手機市場，聯發科也拿
下想要的晶片市佔率成長空間，展訊則是順利追上主流手機晶片規格戰役。比起2016年最
後各取所需的結果，2017年在3家國內、外手機晶片供應商的旗下智慧型手機晶片解決方
案同質性越來越高，產品、市場及客戶定位也越來越重疊下，各取所需，雖不滿意但仍接
受的結局，肯定不會在2017年發生。

高通鐵了心要作全球晶片市場老大，不容小弟們挑戰；聯發科拚了命的還想成長，力求逃
出毛利率、市佔率雙殺格局；展訊則是力求上進，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌
的願望，都正一點一滴預告2017年全球智慧型手機晶片市場的競爭將越來越激烈。

DIGITIMES中文網 原文網址: 聯發科、高通短兵相接　中、高階手機晶片戰況可期
http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&Cat1=10&id=0000487058_C4J1VETB4JUAI49LR8WW8&ct=1#ixzz4QjkTM4VY

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